斷路器的核心部件是滅弧室,和滅弧室的質(zhì)量是好是壞主要取決于質(zhì)量的真空泡沫,真空泡沫通常有兩種陶瓷和玻璃傾斜。
早期生產(chǎn)真空泡沫玻璃泡沫,它認(rèn)為限制開路時間通常是大于20倍,隨著新技術(shù)的發(fā)展,需要有較大的限制開放電路斷路器的電流,產(chǎn)生了新一代真空陶瓷傾斜。
陶瓷泡沫與先進(jìn)的焊接技術(shù),具有良好的密封性能,機(jī)械強(qiáng)度高,爬電距離很大,電動生命更長,斷流容量大,限制了打破時間通常是大于30倍,但抗彎強(qiáng)度的陶瓷金屬化是薄弱環(huán)節(jié)。
根據(jù)6000年的陶瓷和玻璃底跟蹤、綜合知識的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn),滅弧室通過復(fù)雜的和有經(jīng)驗(yàn)的**復(fù)雜過程包括電壓和電流。復(fù)雜的旨在消除滅弧電壓的內(nèi)部和外部的毛刺,金屬和非金屬顆粒,如各種不潔凈。
當(dāng)前先進(jìn)的技術(shù)為真空滅弧室設(shè)計(jì),當(dāng)前的傳播與連續(xù)式電弧復(fù)雜的,不斷地運(yùn)動在電極的表面,盡可能徹底清潔電極表面上的毛刺和金屬氧化物,金屬和非金屬粒子以及各種有害物質(zhì)如不潔凈,并通過所產(chǎn)生的電弧電極材料的吸水效果,保持良好的真空滅弧室內(nèi)部。
目前機(jī)智擺脫小塊的接觸表面和顆粒,使其形成一層細(xì)晶粒和消除吸附氣體和污染物,特別是大電流,能有效地消除微型芯片和粒子(因?yàn)榇箅娔芸梢灾苯訉⑷诨?。此外,細(xì)晶粒層可以減少冷焊接能力,提高材料的韌性,使觸點(diǎn)材料不太可能產(chǎn)生脫落現(xiàn)象。只有在高壓火花**電極表面材料相觀察,幾十個微米直徑的晶格,和陰極表面后當(dāng)前復(fù)雜的顆粒直徑1微米以下。
在當(dāng)前復(fù)雜的真空室燃燒率大大降低,所以選擇真空斷路器必須選擇通過電壓和電流雙經(jīng)驗(yàn)豐富的滅弧室。
真空斷路器的操作中加強(qiáng)巡邏管理,可以及時發(fā)現(xiàn)一些缺陷,并避免一些設(shè)備故障,造成停電。
善于用眼睛和耳朵的感覺器官在操作,注意操作的設(shè)備出現(xiàn)異常現(xiàn)象,如在分閘操作,開關(guān),檢查電纜頭后帶電顯示裝置顯示帶電;開放總線側(cè)開關(guān),葉片沒有火花和真空泡沫,有或沒有flash(玻璃);斷開變壓器的低壓側(cè)進(jìn)線斷路器和總線耦合器斷路器,10 kv母線電源故障,觀察段公交電視出現(xiàn)的電壓輸出,等等。
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